本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體、美、勞全面發(fā)展，具有良好職業(yè)道德和人文素養(yǎng)，掌握微電子工藝和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)理論知識(shí)，具備微電子工藝管理、集成電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用等能力，從事微電子制造和封裝測(cè)試工藝維護(hù)管理、集成電路輔助邏輯設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用等方面工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。

主要面向半導(dǎo)體制造、集成電路設(shè)計(jì)等企事業(yè)單位，在微電子工藝技術(shù)員、集成電路邏輯和版圖設(shè)計(jì)助理工程師、系統(tǒng)應(yīng)用工程師等崗位，從事微電子工藝制造和封裝測(cè)試、集成電路邏輯設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、FPGA開發(fā)與應(yīng)用、芯片應(yīng)用方案開發(fā)等工作。

1．具備對(duì)新知識(shí)、新技能的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力； 

2．掌握半導(dǎo)體器件、集成電路的基礎(chǔ)理論知識(shí)； 

3．具備微電子工藝加工及相關(guān)設(shè)備操作能力； 

4．具備集成電路邏輯設(shè)計(jì)及仿真能力； 

5．具備集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的能力； 

6．具備FPGA開發(fā)與應(yīng)用的能力； 

7．具備芯片應(yīng)用方案開發(fā)能力。 

在校內(nèi)進(jìn)行集成電路制造工藝、半導(dǎo)體集成電路項(xiàng)目、項(xiàng)目化版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等實(shí)訓(xùn)。 

在集成電路企業(yè)及相關(guān)科研院所進(jìn)行實(shí)習(xí)。